公司簡介
公司主要進(jìn)行光機(jī)電復(fù)合新材料部件及芯片組件關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用項(xiàng)目的研發(fā)與生產(chǎn),產(chǎn)品包括碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料、散熱基板、長波紅外窗口材料、非制冷紅外探測成像系統(tǒng),涉及高強(qiáng)度光機(jī)結(jié)構(gòu)部件、半導(dǎo)體熱管理材料、新型光學(xué)材料及芯片制造多個領(lǐng)域。公司成立了洛陽市企業(yè)研發(fā)中心,擁有自主知識產(chǎn)權(quán),并且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,有望解決我國高精端裝備對高性能碳化硅鋁基復(fù)合材料的“國產(chǎn)化”需求。目前已建成“粉末冶金工藝”和“浸滲鑄造工藝”兩條生產(chǎn)線,具備年產(chǎn)200噸碳化硅鋁基復(fù)合材料能力,能夠批量生產(chǎn)大規(guī)格化(單錠重量≤12噸)低、中、高體分陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料鑄錠和高熱導(dǎo)率(200-400W/m·K)散熱基板。碳化硅鋁基復(fù)合材料具有低密度、高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率等多項(xiàng)優(yōu)異性能,彈性模量是鈦合金的2倍、鋁合金的3倍,比剛度是鈦合金和鋁合金的3倍,熱膨脹系數(shù)比鈦合金低20%,導(dǎo)熱率是鈦合金的30倍,碳化硅鋁基復(fù)合材料已成為替代其他高端合金的理想材料。