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公司主要進行光機電復合新材料部件及芯片組件關鍵技術開發(fā)和應用項目的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括碳化硅增強鋁基復合材料、散熱基板、長波紅外窗口材料、非制冷紅外探測成像系統(tǒng)，涉及高強度光機結構部件、半導體熱管理材料、新型光學材料及芯片制造多個領域。公司成立了洛陽市企業(yè)研發(fā)中心，擁有自主知識產(chǎn)權，并且實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，性能達到國際先進水平，有望解決我國高精端裝備對高性能碳化硅鋁基復合材料的“國產(chǎn)化”需求。目前已建成“粉末冶金工藝”和“浸滲鑄造工藝”兩條生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)200噸碳化硅鋁基復合材料能力，能夠批量生產(chǎn)大規(guī)格化（單錠重量≤12噸）低、中、高體分陶瓷顆粒增強鋁基復合材料鑄錠和高熱導率（200-400W/m·K）散熱基板。碳化硅鋁基復合材料具有低密度、高結構穩(wěn)定性、高導熱率等多項優(yōu)異性能，彈性模量是鈦合金的2倍、鋁合金的3倍，比剛度是鈦合金和鋁合金的3倍，熱膨脹系數(shù)比鈦合金低20%，導熱率是鈦合金的30倍，碳化硅鋁基復合材料已成為替代其他高端合金的理想材料。