金邦
金邦半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息1
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 散熱模塊及動態(tài)隨機存取內(nèi)存裝置 | 實用新型 | CN202121025663.0 | CN215220265U | 2021-12-17 |
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