北京市半
北京市半導(dǎo)體器件六廠有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息1
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | 六 | 09類-科學(xué)儀器 | 115112 | 商標(biāo)無效 | - | 查看 |
專利信息1
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 三層金屬復(fù)合焊片 | 實用新型 | CN201120336363.4 | CN202240181U | 2012-05-30 |
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