湃晟芯
湃晟芯(蘇州)科技有限公司
存續(xù)商標信息4
專利信息1
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 一種用于數字隔離器的芯片封裝結構、芯片封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110978652.2 | CN113782502A | 2021-12-10 |
軟件著作權0
作品著作權0
網站備案0
郵箱
電話
企業(yè)聯(lián)系方式
關注公眾號,免費查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關注「滿商公司網」
滿商公司網
2億企業(yè)免費查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗證碼