奕斯偉
成都奕成科技有限公司
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專利信息3
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110524945.3 | CN113270333A | 2021-08-17 |
2 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110510989.0 | CN113257692A | 2021-08-13 |
3 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110493432.0 | CN113223974A | 2021-08-06 |
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