立芯科技
福州立芯科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息4
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種考慮先進(jìn)技術(shù)的超大規(guī)模集成電路詳細(xì)布線方法 | 發(fā)明專利 | CN202010328463.6 | CN111553125A | 2020-08-18 |
2 | 一種考慮霧化和鄰近效應(yīng)的超大規(guī)模集成電路布局方法 | 發(fā)明專利 | CN202010329234.6 | CN111539167A | 2020-08-14 |
3 | 考慮先進(jìn)制程約束的混合行高標(biāo)準(zhǔn)單元電路合法化方法 | 發(fā)明專利 | CN202010328496.0 | CN111539166A | 2020-08-14 |
4 | 一種考慮電子束霧化效應(yīng)的解析布局方法 | 發(fā)明專利 | CN202010329230.8 | CN111507058A | 2020-08-07 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 福州立芯科技有限公司門戶網(wǎng)站 | www.ledatech.cn | 閩ICP備2020020207號(hào) | 企業(yè) | 2020-11-05 |
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