乾萃科技
貴州乾萃科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息8
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 柔性電路板雙壓頭壓合設(shè)備及其壓制工藝 | 發(fā)明專利 | CN201610747508.7 | CN106455355B | 2019-09-03 |
2 | 一種觸控面板及觸控顯示裝置 | 實(shí)用新型 | CN201620967940.2 | CN206470716U | 2017-09-05 |
3 | 柔性電路板雙壓頭壓合設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201620972570.1 | CN206100639U | 2017-04-12 |
4 | 柔性電路板壓合設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201620972569.9 | CN206100622U | 2017-04-12 |
5 | 一種刻蝕裝置 | 實(shí)用新型 | CN201620973587.9 | CN206098354U | 2017-04-12 |
6 | 柔性電路板雙壓頭壓合設(shè)備及其壓制工藝 | 發(fā)明專利 | CN201610747508.7 | CN106455355A | 2017-02-22 |
7 | 一種刻蝕裝置及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201610752656.8 | CN106328512A | 2017-01-11 |
8 | 一種在基片上快速制備所需形狀功能電極層的方法 | 發(fā)明專利 | CN201610752549.5 | CN106324922A | 2017-01-11 |
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