祺芯智能
無(wú)錫祺芯半導(dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息6
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種機(jī)器人智能芯片封測(cè)系統(tǒng)及其搬運(yùn)機(jī)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110884707.3 | CN113611652A | 2021-11-05 |
2 | 一種防掉塊芯片沖膠機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202110879847.1 | CN113600420A | 2021-11-05 |
3 | 一種自動(dòng)分料料餅機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202110880269.3 | CN113580644A | 2021-11-02 |
4 | 一種芯片除塵塑封裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110879853.7 | CN113578867A | 2021-11-02 |
5 | 一種芯片檢測(cè)自動(dòng)下料機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202110884611.7 | CN113546876A | 2021-10-26 |
6 | 一種料片定位排片裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110880276.3 | CN113526106A | 2021-10-22 |
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