蕊源
商標信息3
專利信息4
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種帶溫度補償?shù)娜秶斎氲碾妷赫{節(jié)器 | 發(fā)明專利 | CN202110365124.X | CN112732003B | 2021-08-10 |
2 | 一種帶溫度補償?shù)娜秶斎氲碾妷赫{節(jié)器 | 發(fā)明專利 | CN202110365124.X | CN112732003A | 2021-08-10 |
3 | 一種帶溫度補償?shù)娜秶斎氲碾妷赫{節(jié)器 | 發(fā)明專利 | CN202110365124.X | CN112732003A | 2021-04-30 |
4 | 一種SMT兼容替代SOT563的封裝 | 實用新型 | CN201920602529.9 | CN209561400U | 2019-10-29 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
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1 | - | www.rychip.com | 蜀ICP備16025176號 | 企業(yè) | 2021-10-18 |
2 | 成都蕊源半導體科技有限公司官方網(wǎng)站 | www.rychip.com | 蜀ICP備16025176號 | 企業(yè) | 2019-07-18 |
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