芯樸科技
商標(biāo)信息6
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | XINPLETEK | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 57034719 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
2 | 圖形 | 09類-科學(xué)儀器 | 57029975 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
3 | XINPLETEK | 09類-科學(xué)儀器 | 57029972 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
4 | XINPLETEK | 35類-廣告銷售 | 57019776 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
5 | 圖形 | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 57016786 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
6 | 圖形 | 35類-廣告銷售 | 57008833 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-06-18 | 查看 |
專利信息15
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 多模多頻射頻電路、無線通信設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202022456235.5 | CN214205522U | 2021-09-14 |
2 | 頻分雙工射頻電路、無線通信設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202022501889.5 | CN214205500U | 2021-09-14 |
3 | 射頻芯片結(jié)構(gòu)和增加射頻芯片隔離度的方法 | 發(fā)明專利 | CN202110459658.9 | CN113141192A | 2021-07-20 |
4 | 一種5G三頻射頻前端處理方法及其模組 | 發(fā)明專利 | CN202110208240.0 | CN112968717A | 2021-06-15 |
5 | 無線射頻通信設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202020492182.X | CN212572542U | 2021-02-19 |
6 | 5G射頻接收電路、無線通信設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010536521.4 | CN111697985A | 2020-09-22 |
7 | 1T2R射頻電路、無線通信設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010516042.6 | CN111682885A | 2020-09-18 |
8 | 射頻電路、射頻信號發(fā)射和接收方法及無線通信設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010385148.7 | CN111525901A | 2020-08-11 |
9 | 熱跟蹤補(bǔ)償功率放大器的偏置電路 | 發(fā)明專利 | CN202010221716.X | CN111404501A | 2020-07-10 |
10 | 射頻電路 | 發(fā)明專利 | CN202010091548.7 | CN111355512A | 2020-06-30 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 芯樸科技(上海)有限公司 | www.xinpletek.com | 滬ICP備19031747號 | 企業(yè) | 2019-09-11 |
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