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    • 華進

    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
    • 簡介：-
    • 購地信息 1
    • 稅務(wù)等級 3
    • 資質(zhì)證書 7
    • 招投標(biāo) 105
    • 債券信息 0
    • 微信公眾號 1

    購地信息1

    序號 項目名稱 項目位置 土地用途 面積 供地方式 合同簽訂日期
    1

    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

    		 新吳區(qū)運河西路以西、景賢路以北 工業(yè)用地 1.58176 掛牌出讓 2019-10-22

    稅務(wù)等級3

    序號 評價時間 信用級別 納稅人名稱 納稅人識別號
    1 2018 A 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 913202130551581209
    2 2018 A 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 913202130551581209
    3 2018 A 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 913202130551581209

    資質(zhì)證書7

    序號 證書類型 產(chǎn)品名稱及單元（主） 證書編號 發(fā)證日期 截止日期
    1 高新技術(shù)企業(yè)

    - 收起

    ... 展開
    		GR202032001611 2020-12-02 2023-12-02
    2 排污登記信息

    - 收起

    ... 展開
    		913202130551581209001W 2020-08-30 2025-08-29
    3 企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證

    - 收起

    ... 展開
    		18119IP0238R1M 2019-12-06 2022-12-05
    4 質(zhì)量管理體系認(rèn)證（ISO9000）

    - 收起

    ... 展開
    		00118Q36676R1M/3200 2018-07-10 2021-07-20
    5 質(zhì)量管理體系認(rèn)證（ISO9000）

    - 收起

    ... 展開
    		00115Q27120R0M/3200 2018-07-10 2021-07-20
    6 高新技術(shù)企業(yè)

    - 收起

    ... 展開
    		GR201732001496 2017-11-17 2020-11-17
    7 企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證

    - 收起

    ... 展開
    		18116IP0413R0M 2016-12-06 2019-12-05

    招投標(biāo)105

    序號 發(fā)布日期 標(biāo)題 采購人
    1 2022-01-27 [WXXQ202010006-X03]年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目辦公室裝修工程施工 -
    2 2022-01-18 [WXXQ202010006-X03]年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目辦公室裝修工程施工 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
    3 2021-12-30 [WXXQ202010006-X03]年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目辦公室裝修工程施工 -
    4 2021-12-30 [0]年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目的招標(biāo)公告 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
    5 2021-12-30 年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目辦公室裝修工程施工;招標(biāo)公告 -
    6 2021-12-14 探測芯片封裝服務(wù)采購結(jié)果公告 -
    7 2021-11-03 年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目智能化工程施工預(yù)中標(biāo)結(jié)果公示 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
    8 2021-10-29 LHAASO專用集成電路工藝與代加工服務(wù)單一來源公示 中國科學(xué)院高能物理研究所
    9 2021-10-26 新型架構(gòu)芯片封裝服務(wù)（ZJLAB-FS-BX2021748）成交結(jié)果公告 之江實驗室
    10 2021-10-12 [WXXQ202010006-X02]年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目幕墻工程施工 -

    債券信息0

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    微信公眾號1

    序號 微信公眾號 微信號 簡介
    1 華進半導(dǎo)體 NCAP-CN

    我們擁有2200㎡凈化間，凈化等級100-1000，有一條完整12吋兼容8吋的TSV工藝和晶圓級封裝工藝加工試驗線 收起

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