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    • 華進(jìn)

    華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 11
    • 專利信息 1428
    • 軟件著作權(quán) 5
    • 作品著作權(quán) 1
    • 網(wǎng)站備案 3

    商標(biāo)信息11

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 SYNAPS 41類-教育娛樂 45272517 商標(biāo)無效 2020-04-08 查看
    2 圖形 41類-教育娛樂 45252563 商標(biāo)已注冊 2020-04-08 查看
    3 圖形 42類-網(wǎng)站服務(wù) 44564388 商標(biāo)無效 2020-03-12 查看
    4 SYNAPS 41類-教育娛樂 44564064 等待實(shí)質(zhì)審查 2020-03-12 查看
    5 HIFO 42類-網(wǎng)站服務(wù) 44558219 商標(biāo)已注冊 2020-03-12 查看
    6 NCAP 42類-網(wǎng)站服務(wù) 44557058 等待實(shí)質(zhì)審查 2020-03-12 查看
    7 FIFO 42類-網(wǎng)站服務(wù) 44553799 商標(biāo)已注冊 2020-03-12 查看
    8 圖形 41類-教育娛樂 44540664 等待實(shí)質(zhì)審查 2020-03-12 查看
    9 HBINFO 09類-科學(xué)儀器 44540654 商標(biāo)已注冊 2020-03-12 查看
    10 NCAP 09類-科學(xué)儀器 20040808 商標(biāo)已注冊 2016-05-23 查看

    專利信息1428

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202110633653.3 CN113380772B 2022-07-19
    2 一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110327890.7 CN113078069B 2022-07-19
    3 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法 發(fā)明專利 CN202110231366.X CN113035813B 2022-07-19
    4 一種半導(dǎo)體器件散熱模塊及電子裝置 發(fā)明專利 CN202011635116.4 CN112768418B 2022-07-19
    5 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法 發(fā)明專利 CN202011416545.2 CN112542433B 2022-07-19
    6 一種構(gòu)造傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的方法 發(fā)明專利 CN202110730617.9 CN113451236B 2022-07-12
    7 一種芯片冷卻裝置及其裝配方法 發(fā)明專利 CN202110689610.7 CN113421868B 2022-07-12
    8 激光雷達(dá)芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法 發(fā)明專利 CN202011621894.8 CN112820725B 2022-07-12
    9 一種浸沒式散熱的高頻傳輸結(jié)構(gòu)及其制造方法 發(fā)明專利 CN202011591317.9 CN112750797B 2022-07-12
    10 一種硅基光計(jì)算異質(zhì)集成模組 發(fā)明專利 CN202011577277.2 CN112736073B 2022-07-12

    軟件著作權(quán)5

    序號 軟件名稱 軟件簡稱 版本號 登記號 分類號 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 高密度封裝等效材料參數(shù)模型計(jì)算軟件 電子封裝等效材料參數(shù)模型計(jì)算軟件 V1.0 2018SR274907 - - 2018-04-24
    2 典型微小封裝結(jié)構(gòu)等效材料參數(shù)提取軟件 典型封裝結(jié)構(gòu)等效材料參數(shù)提取軟件 V1.0 2018SR113148 - - 2018-02-13
    3 柔性基板3D封裝程控測試軟件 柔性基板程控測試軟件 V1.0 2014SR109098 - - 2014-07-30
    4 柔性基板系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)、模擬仿真數(shù)據(jù)庫軟件 - V1.0 2014SR068242 - - 2014-05-28
    5 柔性基板系統(tǒng)封裝測試與可靠性分析數(shù)據(jù)庫軟件 - V1.0 2014SR068238 - - 2014-05-28

    作品著作權(quán)1

    序號 作品名 作品類別 登記號 創(chuàng)作完成日期 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 華進(jìn)logo - 蘇作登字-2017-F-00067751 - 2012 2017

    網(wǎng)站備案3

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 www.ncap-cn.com 蘇ICP備13015401號 企業(yè) 2016-11-25
    2 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 www.ncap-cn.com 蘇ICP備13015401號 企業(yè) 2016-11-25
    3 - www.ncap-cn.com 蘇ICP備13015401號 企業(yè) 2016-11-25
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