志博信粵
江西志博信粵新電子有限公司
注銷商標信息0
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種HDI印制線路板高均勻性通孔電鍍裝置 | 實用新型 | CN201820994369.2 | CN208717448U | 2019-04-09 |
2 | 一種PCB鉆孔快速退刀的裝置 | 實用新型 | CN201820994832.3 | CN208714153U | 2019-04-09 |
3 | 一種HDI線路板板邊V-cut成型裝置 | 實用新型 | CN201820994299.0 | CN208714107U | 2019-04-09 |
4 | 一種印制電路板上元件的檢測裝置 | 實用新型 | CN201620176281.0 | CN205484699U | 2016-08-17 |
5 | 一種線路板電鍍鍍銅裝置 | 實用新型 | CN201220407746.0 | CN202705535U | 2013-01-30 |
6 | HDI線路板的微孔鍍銅裝置 | 實用新型 | CN201120115446.0 | CN202022988U | 2011-11-02 |
軟件著作權(quán)8
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | 志博信HDI線路板鉆孔加工系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR177166 | 10100-0000 | 2016-04-13 | 2017-05-13 |
2 | 志博信高階anylayerHDI板加工系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR177161 | 10100-0000 | 2016-07-22 | 2017-05-13 |
3 | 志博信HDI高密度積層線路板加工系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR177025 | 10100-0000 | 2016-05-19 | 2017-05-13 |
4 | 志博信多層HDI線路板生產(chǎn)制造系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR174744 | 30900-0000 | 2016-12-22 | 2017-05-11 |
5 | 志博信多層HDI線路板UV激光鉆孔加工系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR174743 | 30208-3600 | 2016-09-23 | 2017-05-11 |
6 | 志博信三階HDI板制造系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR174740 | 30219-0000 | 2016-10-27 | 2017-05-11 |
7 | 志博信HDI線路板設(shè)計系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR174738 | 30108-0000 | 2016-11-17 | 2017-05-11 |
8 | 志博信HDI線路板電回路加工系統(tǒng) | - | V1.0 | 2017SR174351 | 40000-4000 | 2016-06-23 | 2017-05-11 |
作品著作權(quán)0
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