長晶浦聯(lián)
江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息2
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110856187.5 | CN113299565A | 2021-08-24 |
2 | 一種封裝框架結(jié)構(gòu)、制作方法和芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110707526.3 | CN113192921A | 2021-07-30 |
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