樂迪
常州樂迪電子科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息5
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201310313613.6 | CN103346145B | 2016-01-27 |
2 | 一種新型倒裝芯片及其封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201520105140.5 | CN204424303U | 2015-06-24 |
3 | 一種新型倒裝芯片及其制作與封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201510079764.9 | CN104638085A | 2015-05-20 |
4 | 一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201320443934.3 | CN203351591U | 2013-12-18 |
5 | 一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201310313613.6 | CN103346145A | 2013-10-09 |
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