微邦電子
蘇州微邦電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息3
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 晶圓激光切割用晶圓片固定結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202121865137.5 | CN215699007U | 2022-02-01 |
2 | 有檢測(cè)裝置的集成電路封裝裝置 | 實(shí)用新型 | CN202122098206.0 | CN215527683U | 2022-01-14 |
3 | 晶圓級(jí)白光芯片的切割裝置 | 實(shí)用新型 | CN202122098214.5 | CN215511753U | 2022-01-14 |
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