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    • 德高化成

    天津德高化成光電科技有限責任公司

    存續(xù)
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    • 地址：天津經濟技術開發(fā)區(qū)黃海路276號泰達中小企業(yè)園2號樓345號
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    專利信息12

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種環(huán)氧塑封料壓延冷卻后自動破碎的裝置 實用新型 CN202022882743.X CN213860326U 2021-08-03
    2 一種密煉機間膠料轉運裝置 實用新型 CN202022884498.6 CN213829825U 2021-07-30
    3 一種環(huán)氧樹脂材料熱彎曲強度測試裝置 實用新型 CN202022887583.8 CN213456480U 2021-06-15
    4 一種便于切割的固晶板 實用新型 CN202022886111.0 CN213278036U 2021-05-25
    5 一種預聚體、含有該預聚體的封裝樹脂及封裝樹脂的應用 發(fā)明專利 CN202110015679.1 CN112812304A 2021-05-18
    6 含有熒光粉的環(huán)氧樹脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應用 發(fā)明專利 CN201610408899.X CN106085317B 2019-05-14
    7 觸變性環(huán)氧樹脂、制備方法及在LED芯片封裝應用 發(fā)明專利 CN201610410651.7 CN105936815B 2018-11-30
    8 倒裝LED白光芯片的封裝貼合模具 實用新型 CN201720483588.X CN207250558U 2018-04-17
    9 高折射率芯片級封裝LED白光芯片熒光膠膜及制備方法 發(fā)明專利 CN201511031935.7 CN105567105B 2018-03-16
    10 含有熒光粉的環(huán)氧樹脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應用 發(fā)明專利 CN201610408899.X CN106085317A 2016-11-09

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    作品著作權0

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