德高化成
天津德高化成光電科技有限責(zé)任公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息12
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種環(huán)氧塑封料壓延冷卻后自動(dòng)破碎的裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022882743.X | CN213860326U | 2021-08-03 |
2 | 一種密煉機(jī)間膠料轉(zhuǎn)運(yùn)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022884498.6 | CN213829825U | 2021-07-30 |
3 | 一種環(huán)氧樹脂材料熱彎曲強(qiáng)度測(cè)試裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022887583.8 | CN213456480U | 2021-06-15 |
4 | 一種便于切割的固晶板 | 實(shí)用新型 | CN202022886111.0 | CN213278036U | 2021-05-25 |
5 | 一種預(yù)聚體、含有該預(yù)聚體的封裝樹脂及封裝樹脂的應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN202110015679.1 | CN112812304A | 2021-05-18 |
6 | 含有熒光粉的環(huán)氧樹脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN201610408899.X | CN106085317B | 2019-05-14 |
7 | 觸變性環(huán)氧樹脂、制備方法及在LED芯片封裝應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN201610410651.7 | CN105936815B | 2018-11-30 |
8 | 倒裝LED白光芯片的封裝貼合模具 | 實(shí)用新型 | CN201720483588.X | CN207250558U | 2018-04-17 |
9 | 高折射率芯片級(jí)封裝LED白光芯片熒光膠膜及制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201511031935.7 | CN105567105B | 2018-03-16 |
10 | 含有熒光粉的環(huán)氧樹脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN201610408899.X | CN106085317A | 2016-11-09 |
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