紅芯電子
杭州紅芯電子有限公司
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專利信息6
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 基于硅襯底無(wú)犧牲層的非制冷紅外焦平面陣列的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200610066888.4 | CN100452350C | 2009-01-14 |
2 | 單層雙材料微懸臂梁熱隔離焦平面陣列的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200510011988.2 | CN100396593C | 2008-06-25 |
3 | 用于提高非制冷紅外焦平面陣列器件性能的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200510090179.5 | CN100387509C | 2008-05-14 |
4 | 基于硅襯底無(wú)犧牲層的非制冷紅外焦平面陣列的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200610066888.4 | CN101047149A | 2007-10-03 |
5 | 用于提高非制冷紅外焦平面陣列器件性能的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200510090179.5 | CN1911781A | 2007-02-14 |
6 | 單層雙材料微懸臂梁熱隔離焦平面陣列的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN200510011988.2 | CN1884039A | 2006-12-27 |
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