本然
蘇州本然微電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息9
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201821249020.2 | CN208690239U | 2019-04-02 |
2 | 用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201810879851.6 | CN108807293A | 2018-11-13 |
3 | 一種用于GaN HEMT芯片生產(chǎn)中通孔的刻蝕方法 | 發(fā)明專利 | CN201710075356.5 | CN106910711A | 2017-06-30 |
4 | 一種新型柵結(jié)構(gòu)的GaN基HEMT器件 | 實用新型 | CN201620846582.X | CN205920974U | 2017-02-01 |
5 | 一種新型柵結(jié)構(gòu)的GaN基HEMT器件 | 發(fā)明專利 | CN201610638795.8 | CN106098770A | 2016-11-09 |
6 | 一種低噪音全自動增益控制高電源抑制晶體振蕩器 | 發(fā)明專利 | CN201110176994.9 | CN102857174B | 2014-12-31 |
7 | 一種溫度補償式晶體振蕩器及其通訊方法 | 發(fā)明專利 | CN201110078899.5 | CN102130680B | 2013-05-08 |
8 | 一種低噪音全自動增益控制高電源抑制晶體振蕩器 | 發(fā)明專利 | CN201110176994.9 | CN102857174A | 2013-01-02 |
9 | 一種溫度補償式晶體振蕩器及其通訊方法 | 發(fā)明專利 | CN201110078899.5 | CN102130680A | 2011-07-20 |
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