達(dá)新科技
杭州達(dá)新科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息5
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | IGBT半橋模塊 | 實用新型 | CN201920161495.4 | CN209374447U | 2019-09-10 |
2 | 用于IGBT模塊封裝的過爐焊接夾具 | 實用新型 | CN201821916580.9 | CN209206664U | 2019-08-06 |
3 | 用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具 | 實用新型 | CN201821041127.8 | CN208352281U | 2019-01-08 |
4 | 用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具 | 實用新型 | CN201820979152.4 | CN208315515U | 2019-01-01 |
5 | PIM封裝器件的絕緣耐壓測試夾具 | 實用新型 | CN201721831109.5 | CN207623460U | 2018-07-17 |
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