芯通軟件
商標信息2
專利信息132
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種5G通信設(shè)備模組化PCB結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202023225498.1 | CN214315749U | 2021-09-28 |
2 | 一種PCB金屬片結(jié)構(gòu)和PCB板部件 | 實用新型 | CN202022812025.5 | CN214101926U | 2021-08-31 |
3 | 一種用于HFC傳輸設(shè)備的過流防雷電路及其HFC傳輸設(shè)備 | 實用新型 | CN202022708034.X | CN214100847U | 2021-08-31 |
4 | 多頻段HFC設(shè)備輸出電平可自動調(diào)諧的補償系統(tǒng)及方法 | 發(fā)明專利 | CN201911180751.5 | CN111077815B | 2021-08-31 |
5 | 一種用于5G微基站的多功能安裝組件 | 實用新型 | CN202021854524.4 | CN213368014U | 2021-06-04 |
6 | 一種用于5G微基站的快鎖安裝組件 | 實用新型 | CN202021850700.7 | CN213361801U | 2021-06-04 |
7 | 一種無線設(shè)備的天線在位檢測裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202011626222.6 | CN112731214A | 2021-04-30 |
8 | 一種PCB金屬片結(jié)構(gòu)和PCB板部件 | 發(fā)明專利 | CN202011360340.7 | CN112714546A | 2021-04-27 |
9 | 一種5G通信設(shè)備模組化PCB結(jié)構(gòu)及焊接方法 | 發(fā)明專利 | CN202011583908.1 | CN112638033A | 2021-04-09 |
10 | 一種基于FPGA-ID的數(shù)字產(chǎn)品軟硬協(xié)同加密方法 | 發(fā)明專利 | CN202011225690.2 | CN112532391A | 2021-03-19 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 成都芯通軟件有限公司 | www.nts-intl.com | 蜀ICP備19013386號 | 企業(yè) | 2019-05-06 |
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