三佳山田
銅陵三佳山田科技股份有限公司
存續(xù)商標信息6
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | 圖形 | 07類-機械設(shè)備 | 6163884 | 商標已注冊 | 2007-07-16 | 查看 |
2 | 三佳山田 | 07類-機械設(shè)備 | 6163883 | 商標已注冊 | 2007-07-16 | 查看 |
3 | SANJIA YAMADA | 07類-機械設(shè)備 | 6163882 | 商標已注冊 | 2007-07-16 | 查看 |
4 | SANJIA YAMADA | 07類-機械設(shè)備 | 3194024 | 商標已注冊 | 2002-05-30 | 查看 |
5 | 三佳山田 | 07類-機械設(shè)備 | 3194023 | 商標已注冊 | 2002-05-30 | 查看 |
6 | 圖形 | 07類-機械設(shè)備 | 3194022 | 商標已注冊 | 2002-05-30 | 查看 |
專利信息144
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種自動排片機的疊片機構(gòu) | 實用新型 | CN202023175944.2 | CN214166640U | 2021-09-10 |
2 | 一種疊片式自動排片機的雙上料送料機構(gòu) | 實用新型 | CN202023177916.4 | CN214166526U | 2021-09-10 |
3 | 一種氣控夾持式機械手 | 實用新型 | CN202023175949.5 | CN214055316U | 2021-08-27 |
4 | 一種疊片式自動排片機 | 發(fā)明專利 | CN202011559930.2 | CN112660833A | 2021-04-16 |
5 | 用于半導體芯片封裝的芯片定位方法 | 發(fā)明專利 | CN202011559926.6 | CN112541949A | 2021-03-23 |
6 | 一種自動排片機的疊片機構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202011559911.X | CN112340468A | 2021-02-09 |
7 | 用于半導體塑封設(shè)備自動排片排料機的傾斜升降取料臺 | 實用新型 | CN201922128926.X | CN211842827U | 2020-11-03 |
8 | 用于半導體設(shè)備的塑封樹脂料排料機械手 | 實用新型 | CN201922128917.0 | CN211643709U | 2020-10-09 |
9 | 用于半導體設(shè)備零件弧形彎道電火花加工的固定夾具 | 實用新型 | CN201922136640.6 | CN211588827U | 2020-09-29 |
10 | 環(huán)氧樹脂填充內(nèi)置式永磁同步電機轉(zhuǎn)子磁鋼的流道結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201922129137.8 | CN211557103U | 2020-09-22 |
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