芯儀
上海芯儀昽昶微電子科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息6
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 封裝板結(jié)構(gòu)及MEMS麥克風(fēng) | 實(shí)用新型 | CN202122626047.7 | CN215991200U | 2022-03-08 |
2 | 麥克風(fēng)設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202122626036.9 | CN215991199U | 2022-03-08 |
3 | 信號(hào)處理ASIC電路及微機(jī)電系統(tǒng)骨振動(dòng)傳感器 | 發(fā)明專利 | CN202210022707.7 | CN114125676A | 2022-03-01 |
4 | MEMS傳感器的封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202111497010.7 | CN114125674A | 2022-03-01 |
5 | 接口電路、微機(jī)電聲學(xué)傳感器和接口電路的驅(qū)動(dòng)方法 | 發(fā)明專利 | CN201911007570.2 | CN110740411B | 2021-05-04 |
6 | 接口電路、微機(jī)電聲學(xué)傳感器和接口電路的驅(qū)動(dòng)方法 | 發(fā)明專利 | CN201911007570.2 | CN110740411A | 2020-01-31 |
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