志金
惠州市志金電子科技有限公司
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專利信息7
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種miniled背光基板封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201910736290.9 | CN110635017B | 2021-07-09 |
2 | 一種miniled背光基板封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201910736290.9 | CN110635017A | 2021-07-09 |
3 | 一種miniled基板封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201910735331.2 | CN110635016B | 2021-07-09 |
4 | 一種miniled基板封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201910735331.2 | CN110635016A | 2021-07-09 |
5 | 接觸式身份識(shí)別卡的封裝工藝及接觸式身份識(shí)別卡 | 發(fā)明專利 | CN201910531815.5 | CN110429036A | 2019-11-08 |
6 | 一種高導(dǎo)熱LED封裝基板的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201210426151.4 | CN102931319B | 2016-01-13 |
7 | 一種高導(dǎo)熱LED封裝基板的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201210426151.4 | CN102931319A | 2013-02-13 |
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