一博科技
成都市一博科技有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息11
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種鎖眼型焊盤封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202121540668.7 | CN215499714U | 2022-01-11 |
2 | 一種防止鉭電容擊穿失效串聯(lián)的PCB結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021384252.6 | CN212786054U | 2021-03-23 |
3 | 一種0402阻容的球形封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021329952.5 | CN212786042U | 2021-03-23 |
4 | 一種防小封裝立碑效應的焊盤銅皮挖槽結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021348225.3 | CN212628649U | 2021-02-26 |
5 | 一種PCB板上通孔連接器的管腳焊盤結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021348188.6 | CN212628596U | 2021-02-26 |
6 | 一種適用于0.65mmpitch的BGA通孔結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021347191.6 | CN212628595U | 2021-02-26 |
7 | 一種優(yōu)化微矩形連接器引腳焊盤和布線的結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021323298.7 | CN212628594U | 2021-02-26 |
8 | 一種沉嵌式屏蔽罩 | 實用新型 | CN202021572276.4 | CN212628570U | 2021-02-26 |
9 | 一種軟硬結(jié)合板的覆銅結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021572255.2 | CN212628569U | 2021-02-26 |
10 | 一種優(yōu)化單點接地信號質(zhì)量的PCB接地結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021347174.2 | CN212628561U | 2021-02-26 |
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