鐳明激光
商標(biāo)信息1
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | 鐳明激光 LUMI LASER | 40類-材料加工 | 13345122 | 商標(biāo)已注冊 | 2013-10-11 | 查看 |
專利信息33
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體芯片的裂片方法及裂片裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110581531.4 | CN113371989A | 2021-09-10 |
2 | 一種晶圓激光隱形切割設(shè)備和切割方法 | 發(fā)明專利 | CN202110170061.2 | CN112975148A | 2021-06-18 |
3 | 晶圓抓取結(jié)構(gòu)、晶圓開槽設(shè)備及晶圓開槽方法 | 發(fā)明專利 | CN202011542154.5 | CN112864082A | 2021-05-28 |
4 | 一種晶圓加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202011622377.2 | CN112820697A | 2021-05-18 |
5 | 一種晶圓激光隱形切割的加工工藝 | 發(fā)明專利 | CN202010331955.0 | CN111451646A | 2020-07-28 |
6 | 自動定位式上下設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201822206087.4 | CN209478651U | 2019-10-11 |
7 | 硅加工表面集塵裝置 | 實(shí)用新型 | CN201822206086.X | CN209439622U | 2019-09-27 |
8 | 應(yīng)用于LOW-K開槽設(shè)備的三軸聯(lián)動精密平臺 | 實(shí)用新型 | CN201822198994.9 | CN209169121U | 2019-07-26 |
9 | 非接觸式高度補(bǔ)償裝置 | 實(shí)用新型 | CN201822205860.5 | CN209016042U | 2019-06-21 |
10 | Low-k材料激光去除工藝及其設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201710357399.2 | CN106956084B | 2019-06-18 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 蘇州鐳明激光科技有限公司 | www.lumilaser.com | 蘇ICP備2021045377號 | 企業(yè) | 2021-10-15 |
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