美信咨詢
商標(biāo)信息0
專利信息5
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種疏松金屬燒結(jié)層截面觀察方法及離子研磨設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111236709.8 | CN113984468A | 2022-01-28 |
2 | 存儲(chǔ)器失效位置查找方法、裝置和計(jì)算機(jī)設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202110782283.X | CN113724772A | 2021-11-30 |
3 | 故障定位方法和故障定位裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110767042.8 | CN113466740A | 2021-10-01 |
4 | 一種PCB孔間漏電的定位方法 | 發(fā)明專利 | CN202110706405.7 | CN113447848A | 2021-09-28 |
5 | 一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110705256.2 | CN113447339A | 2021-09-28 |
軟件著作權(quán)10
序號(hào) | 軟件名稱 | 軟件簡(jiǎn)稱 | 版本號(hào) | 登記號(hào) | 分類號(hào) | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 陶瓷電容可靠性研究管理軟件 | - | V1.0 | 2018SR868631 | 30200-0000 | - | 2018-10-30 |
2 | 3D封裝芯片分析研究信息管理軟件 | - | V1.0 | 2018SR865441 | 30200-0000 | - | 2018-10-30 |
3 | 無鉛軟釬料焊接界面金屬間化合物研究信息管理軟件 | - | V1.0 | 2018SR865434 | 30200-0000 | - | 2018-10-30 |
4 | 繼電器可靠性評(píng)價(jià)及壽命預(yù)測(cè)研究信息管理軟件 | - | V1.0 | 2018SR865427 | 30200-0000 | - | 2018-10-30 |
5 | FCBGA表面貼裝回流焊翹曲變形機(jī)理研究數(shù)據(jù)管理軟件 | - | V1.0 | 2018SR864818 | 30200-0000 | - | 2018-10-29 |
6 | 失效元器件的FMEA分析管理系統(tǒng) | - | V1.0 | 2018SR864746 | 30200-0000 | - | 2018-10-29 |
7 | 電子元器件電離輻射損傷機(jī)制數(shù)據(jù)分析系統(tǒng) | - | V1.0 | 2018SR864744 | 30200-0000 | - | 2018-10-29 |
8 | 基于集成電路功耗故障檢測(cè)系統(tǒng) | - | V1.0 | 2018SR864742 | 30200-0000 | - | 2018-10-29 |
9 | 鎳鋅負(fù)極材料及循環(huán)可靠性測(cè)試軟件 | - | V1.0 | 2018SR864740 | 30200-0000 | - | 2018-10-29 |
10 | 美信金屬材料失效在線監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)采集傳輸系統(tǒng)軟件 | - | V1.0 | 2018SR366052 | 30200-0000 | - | 2018-05-22 |
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 深圳市美信咨詢有限公司 | www.mtt-analysis.com | 粵ICP備18021997號(hào) | 企業(yè) | 2018-03-02 |
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