點石超硬
西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
在業(yè)商標信息0
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 基于IC封裝器件切割用層壓金屬基金剛石鋸刀及制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201610286616.9 | CN105798307B | 2018-02-13 |
2 | 基于IC封裝器件切割用層壓金屬基金剛石鋸刀及制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201610286616.9 | CN105798307A | 2016-07-27 |
3 | 基于鋸式切割QFN封裝基板的燒結(jié)金屬基金剛石鋸刀 | 發(fā)明專利 | CN201010199811.0 | CN101870008B | 2012-01-11 |
4 | 半導(dǎo)體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN200910021517.8 | CN101510527B | 2011-01-26 |
5 | 基于鋸式切割QFN封裝基板的燒結(jié)金屬基金剛石鋸刀 | 發(fā)明專利 | CN201010199811.0 | CN101870008A | 2010-10-27 |
6 | 半導(dǎo)體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN200910021517.8 | CN101510527A | 2009-08-19 |
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作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司 | www.cct-diachip.com | 陜ICP備12011080號 | 企業(yè) | 2021-07-22 |
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