天易合芯
商標(biāo)信息1
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國(guó)際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 天易合心 | 09類-科學(xué)儀器 | 29239195 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2018-02-09 | 查看 |
專利信息30
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種通過(guò)軟件配置改變IIC器件地址的方法及系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202011308219.X | CN112597732A | 2021-04-02 |
2 | 一種具有溫度及工藝補(bǔ)償?shù)沫h(huán)形振蕩器 | 實(shí)用新型 | CN202021067172.8 | CN212850425U | 2021-03-30 |
3 | 一種耳機(jī)光感校準(zhǔn)裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202011433251.0 | CN112584268A | 2021-03-30 |
4 | 一種可以檢測(cè)單側(cè)電容的電容檢測(cè)方法 | 發(fā)明專利 | CN202010795066.X | CN112014648A | 2020-12-01 |
5 | 一種可以抑制溫度漂移的電容檢測(cè)方法 | 發(fā)明專利 | CN202010795055.1 | CN112014647A | 2020-12-01 |
6 | 一種電容型壓力傳感器 | 發(fā)明專利 | CN202010738164.X | CN111982361A | 2020-11-24 |
7 | 芯片外殼(HX8800) | 外觀專利 | CN201930066421.8 | CN305611233S | 2020-02-14 |
8 | 芯片外殼(HX8100-1) | 外觀專利 | CN201930067805.1 | CN305498972S | 2019-12-17 |
9 | 芯片外殼(HX8100-2) | 外觀專利 | CN201930067785.8 | CN305498971S | 2019-12-17 |
10 | 一種芯片測(cè)試裝置 | 實(shí)用新型 | CN201821792106.X | CN209542773U | 2019-10-25 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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2 | www.tianyihexin.com | www.tianyihexin.com | 蘇ICP備16001704號(hào) | 企業(yè) | 2019-11-06 |
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