深聯電路
商標信息0
專利信息4
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端 | 發(fā)明專利 | CN202110765515.0 | CN113507783A | 2021-10-15 |
2 | 一種新型半固化片壓合固定方法、疊片 | 發(fā)明專利 | CN202011586772.X | CN112888196A | 2021-06-01 |
3 | 一種嵌入大銅板背板的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202011586813.5 | CN112867286A | 2021-05-28 |
4 | 一種超厚銅箔印制多層板的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202011586830.9 | CN112672546A | 2021-04-16 |
軟件著作權0
作品著作權0
網站備案1
序號 | 網站名 | 網址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
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1 | 珠海市深聯電路有限公司 | www.slpcb.cn | 粵ICP備16063413號 | 企業(yè) | 2021-10-14 |
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