大晶磊
上海大晶磊半導(dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息2
專(zhuān)利信息5
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種晶片雙面加工裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201911161657.5 | CN111128800A | 2020-05-08 |
2 | 一種芯片精準(zhǔn)減薄裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201911161659.4 | CN111076684A | 2020-04-28 |
3 | 一種籽晶生長(zhǎng)裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201911161658.X | CN111074347A | 2020-04-28 |
4 | 一種制備高純?cè)系姆椒?/a> | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201911161731.3 | CN111074341A | 2020-04-28 |
5 | 一種保溫裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201911161660.7 | CN111074339A | 2020-04-28 |
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