功田
商標(biāo)信息2
專利信息37
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種應(yīng)用于多層高頻覆銅板粘結(jié)片的組合物及其應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN202110818831.X | CN113444471A | 2021-09-28 |
2 | 一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110789511.6 | CN113386418A | 2021-09-14 |
3 | 一種提高高頻覆銅板基材剝離強(qiáng)度的樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN202110618515.8 | CN113337222A | 2021-09-03 |
4 | 一種高頻超低介質(zhì)損耗微波陶瓷覆銅板及制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110579176.7 | CN113306227A | 2021-08-27 |
5 | 一種應(yīng)用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN202110603721.1 | CN113292839A | 2021-08-24 |
6 | 一種應(yīng)用于通信天線基材的高頻覆銅板組合物 | 發(fā)明專利 | CN201910229541.4 | CN109942921B | 2021-06-18 |
7 | 一種應(yīng)用于通信天線基材的高頻覆銅板組合物 | 發(fā)明專利 | CN201910229541.4 | CN109942921A | 2021-06-18 |
8 | 高性能復(fù)合介質(zhì)濾波器及材料、制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110205834.6 | CN112968262A | 2021-06-15 |
9 | 低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法、電子元器件 | 發(fā)明專利 | CN202110134952.2 | CN112759378A | 2021-05-07 |
10 | 一種高頻高速覆銅板的樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN202010814596.4 | CN112126023A | 2020-12-25 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)1
序號 | 作品名 | 作品類別 | 登記號 | 創(chuàng)作完成日期 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 功田標(biāo)識 | - | 國作登字-2013-F-00090441 | - | 2010 | 2013 |
網(wǎng)站備案0
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公司簡介
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