高勁芯片
高勁(廣東)芯片科技有限公司
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專利信息14
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種量子芯片封裝裝置 | 實(shí)用新型 | CN201922242609.0 | CN211845384U | 2020-11-03 |
2 | 一種集成電路芯片焊接裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020124484.1 | CN211804285U | 2020-10-30 |
3 | 一種集成電路的散熱裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020277080.6 | CN211788987U | 2020-10-27 |
4 | 一種耐用型耐高溫的電源芯片 | 實(shí)用新型 | CN202020304334.9 | CN211744325U | 2020-10-23 |
5 | 一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用位置固定裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020660751.7 | CN211743120U | 2020-10-23 |
6 | 一種半導(dǎo)體元件生產(chǎn)用剪切裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020617986.8 | CN211743103U | 2020-10-23 |
7 | 一種高強(qiáng)度的半導(dǎo)體芯片 | 實(shí)用新型 | CN202020618017.4 | CN211719577U | 2020-10-20 |
8 | 一種芯片表面自動(dòng)打孔裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020522673.4 | CN211719565U | 2020-10-20 |
9 | 一種芯片封裝用固定件 | 實(shí)用新型 | CN202020147230.1 | CN211670190U | 2020-10-13 |
10 | 一種固態(tài)電子儲(chǔ)存芯片 | 實(shí)用新型 | CN201921569307.8 | CN210804373U | 2020-06-19 |
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