威盛精密
衢州威盛精密電子科技有限公司
注銷商標信息2
專利信息9
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種陶瓷手機線路板的生產(chǎn)工藝 | 發(fā)明專利 | CN201110103571.4 | CN102170755B | 2012-11-28 |
2 | 電路板樹脂壓膜整平機及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201110103577.1 | CN102170756B | 2012-09-05 |
3 | 電鍍薄板浮架裝置及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201110088608.0 | CN102162119B | 2012-07-04 |
4 | 電鍍薄板浮架裝置 | 實用新型 | CN201120102291.7 | CN202081185U | 2011-12-21 |
5 | 一種液態(tài)填孔真空壓合工藝 | 發(fā)明專利 | CN201110103578.6 | CN102248738A | 2011-11-23 |
6 | 一種電路板樹脂壓膜整平機 | 實用新型 | CN201120123748.2 | CN202035220U | 2011-11-09 |
7 | 電路板樹脂壓膜整平機及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201110103577.1 | CN102170756A | 2011-08-31 |
8 | 一種陶瓷手機線路板的生產(chǎn)工藝 | 發(fā)明專利 | CN201110103571.4 | CN102170755A | 2011-08-31 |
9 | 電鍍薄板浮架裝置及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201110088608.0 | CN102162119A | 2011-08-24 |
軟件著作權7
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | 威盛多層線路板壓合控制系統(tǒng)軟件 | - | V1.0 | 2011SR022885 | 30200-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
2 | 威盛高密度互連制造線路優(yōu)化軟件 | HDI線路優(yōu)化軟件 | V1.0 | 2011SR022881 | 30200-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
3 | 威盛印制電路板圍邊自動設計軟件 | PCB圍邊自動設計 | V1.0 | 2011SR022871 | 30200-4000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
4 | 威盛印制電路板微盲孔加工控制軟件 | PCB微盲孔加工控制軟件 | V1.0 | 2011SR022870 | 30208-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
5 | 威盛高密度互連制造優(yōu)化與控制軟件 | HDI制造優(yōu)化與控制軟件 | V1.0 | 2011SR022869 | 30208-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
6 | 威盛印制電路板快速分析報價軟件 | PCB快速分析報價 | V1.0 | 2011SR022868 | 30200-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
7 | 威盛印制電路板綜合檢測分析軟件 | PCB綜合檢測分析 | V1.0 | 2011SR022867 | 30200-0000 | 2011-03-01 | 2011-04-25 |
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