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    • 方晶

    湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司

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    商標(biāo)信息2

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國(guó)際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 方晶微 - 18124464 商標(biāo)已注冊(cè) 2015-10-21 查看
    2 F - 3501626 商標(biāo)已注冊(cè) 2003-03-26 查看

    專利信息40

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 一種防止芯片翹起的防翹裝置 實(shí)用新型 CN202123140444.X CN216413025U 2022-04-29
    2 一種芯片翹曲測(cè)試裝置 實(shí)用新型 CN202123145014.7 CN216410091U 2022-04-29
    3 超聲鍵合制備倒裝焊盤的方法 發(fā)明專利 CN201910997953.2 CN112768361A 2021-05-07
    4 一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201922460981.9 CN212209535U 2020-12-22
    5 一種用于半導(dǎo)體加工的夾持定位裝置 實(shí)用新型 CN201921856345.1 CN211054153U 2020-07-21
    6 一種倒裝功率器件封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201922448547.9 CN210925986U 2020-07-03
    7 一種半導(dǎo)體材料研磨加工裝置 實(shí)用新型 CN201921857102.X CN210909501U 2020-07-03
    8 半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的晶片研磨裝置 實(shí)用新型 CN201921821762.2 CN210909500U 2020-07-03
    9 半導(dǎo)體封裝件的引腳成型裝置 實(shí)用新型 CN201921845075.4 CN210848084U 2020-06-26
    10 一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201921543180.2 CN210607311U 2020-05-22

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