金百澤
深圳市金百澤科技有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種用于芯片的嵌入式封裝結構及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110774904.X | CN113284863A | 2021-08-20 |
2 | 一種實現(xiàn)PCB工程柔性智能化的方法 | 發(fā)明專利 | CN202110218241.3 | CN113222319A | 2021-08-06 |
3 | 一種實現(xiàn)多維度套銅的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110218240.9 | CN113056112A | 2021-06-29 |
4 | 一種應用于BGA下0402電容封裝的焊盤 | 實用新型 | CN201822126770.7 | CN210351783U | 2020-04-17 |
5 | 一種應用于BGA下0402電容封裝的焊盤 | 發(fā)明專利 | CN201811554788.5 | CN110213886A | 2019-09-06 |
6 | 一種PCB素材圖形對象整體對齊的方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN201811550831.0 | CN109815535A | 2019-05-28 |
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