鑄鼎工
商標(biāo)信息0
專利信息5
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種梯度硅鋁-碳化硅鋁電子封裝復(fù)合材料及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910704060.4 | CN110303161B | 2021-04-06 |
2 | 一種帶有導(dǎo)熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202010172272.5 | CN111261594A | 2020-06-09 |
3 | 一種梯度硅鋁-碳化硅鋁電子封裝復(fù)合材料及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910704060.4 | CN110303161A | 2019-10-08 |
4 | 一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金 | 發(fā)明專利 | CN201410383758.8 | CN104141086B | 2016-03-02 |
5 | 一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金成分 | 發(fā)明專利 | CN201410383758.8 | CN104141086A | 2014-11-12 |
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