奧首科技
大連奧首科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息13
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種凸塊晶圓的激光切割保護(hù)材料及其制備方法與用途 | 發(fā)明專利 | CN202111250656.5 | CN114015312A | 2022-02-08 |
2 | 一種太陽能硅片金剛線切割液、其制備方法及用途 | 發(fā)明專利 | CN202111339242.X | CN113913237A | 2022-01-11 |
3 | 一種大尺寸硅片游離磨料水基切割液及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111304755.7 | CN113913236A | 2022-01-11 |
4 | 一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液及其使用方法 | 發(fā)明專利 | CN202110759264.5 | CN113502186A | 2021-10-15 |
5 | 一種LED藍(lán)寶石襯底除蠟除顆粒清洗劑、制備方法、用途及清洗方法 | 發(fā)明專利 | CN201811592407.2 | CN109735397B | 2019-05-10 |
6 | 一種LED藍(lán)寶石襯底除蠟除顆粒清洗劑、制備方法、用途及清洗方法 | 發(fā)明專利 | CN201811592407.2 | CN109735397A | 2019-05-10 |
7 | 一種高效環(huán)保LED芯片清洗劑及使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201610718479.1 | CN106350296B | 2018-10-23 |
8 | 一種高效環(huán)保LED芯片清洗劑及使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201610718479.1 | CN106350296A | 2017-01-25 |
9 | 一種用于芯片的光刻膠剝離液、制備方法及去膠工藝 | 發(fā)明專利 | CN201310719197.X | CN103676505B | 2016-04-13 |
10 | 一種硅片清洗液、制備方法、用途和硅片清洗方法 | 發(fā)明專利 | CN201310300228.8 | CN103333748B | 2014-08-13 |
軟件著作權(quán)7
序號(hào) | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號(hào) | 登記號(hào) | 分類號(hào) | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 金剛石拋光液調(diào)配實(shí)驗(yàn)大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1365493 | - | 2020-12-30 | 2021-09-13 |
2 | 兩親型吸附劑參數(shù)檢測實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359995 | - | 2019-12-10 | 2021-09-10 |
3 | 超分子清洗液原料配比檢測系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359994 | - | 2019-12-15 | 2021-09-10 |
4 | 硅晶圓切割液成分分析與配方化驗(yàn)檢測系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359993 | - | 2019-11-27 | 2021-09-10 |
5 | 切割液綜合指標(biāo)分析檢測系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359992 | - | 2019-12-15 | 2021-09-10 |
6 | 晶圓級(jí)封裝用鈦蝕刻液組分定性定量測試系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359983 | - | 2019-08-30 | 2021-09-10 |
7 | 納米膠體粒子清洗劑配比工藝控制系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1359982 | - | 2019-10-25 | 2021-09-10 |
作品著作權(quán)0
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