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    • 成德電子

    廣東成德電子科技股份有限公司

    開業(yè)
    • 地址：佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會(huì)金斗組
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    • 商標(biāo)信息 3
    • 專利信息 78
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    商標(biāo)信息3

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 成德 09類-科學(xué)儀器 17439395 商標(biāo)已注冊(cè) 2015-07-15 查看
    2 圖形 09類-科學(xué)儀器 1278761 商標(biāo)已注冊(cè) 1998-01-27 查看
    3 成德 09類-科學(xué)儀器 1271219 商標(biāo)已注冊(cè) 1997-12-15 查看

    專利信息78

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 一種MiniLED電路板的加工方法 發(fā)明專利 CN202011211275.1 CN112351589A 2021-02-09
    2 一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板 實(shí)用新型 CN201921834509.0 CN211128377U 2020-07-28
    3 一種5G高速散熱專用的印制電路板結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201922024424.2 CN210958950U 2020-07-07
    4 一種新能源汽車高效散熱背板 實(shí)用新型 CN201821539551.5 CN209824112U 2019-12-20
    5 一種利用杯芳烴加工印制電路板的方法 發(fā)明專利 CN201710103587.2 CN106686900B 2019-06-25
    6 一種應(yīng)用杯芳烴制作印制電路板的方法 發(fā)明專利 CN201710103611.2 CN106852005B 2019-05-14
    7 一種利用杯芳烴制作印制電路板的方法 發(fā)明專利 CN201710103996.2 CN106793537B 2019-04-30
    8 一種應(yīng)用杯芳烴加工印制電路板的方法 發(fā)明專利 CN201710103686.0 CN106714464B 2019-04-02
    9 一種貼片后印制電路板切割器 實(shí)用新型 CN201821133775.6 CN208592884U 2019-03-12
    10 一種用于印制電路板的杯芳烴溶液及其制備方法 發(fā)明專利 CN201811294282.5 CN109401187A 2019-03-01

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    網(wǎng)站備案2

    序號(hào) 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號(hào) 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 廣東成德電子科技股份有限公司單位門戶網(wǎng)站 www.cdpcb.com 粵ICP備13089037號(hào) 企業(yè) 2017-07-03
    2 廣東成德電子科技股份有限公司單位門戶網(wǎng)站 www.cdpcb.com 粵ICP備13089037號(hào) 企業(yè) 2017-07-03
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