華正新
杭州華正新材料有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息51
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 半固化片的制備方法、電路基板及印制電路板 | 發(fā)明專利 | CN202110154728.X | CN113045790A | 2021-06-29 |
2 | 一種樹脂組合物及其制備方法、金屬基板 | 發(fā)明專利 | CN202011590887.6 | CN112694719A | 2021-04-23 |
3 | 中空玻璃微球及其制備方法和應用 | 發(fā)明專利 | CN202011348431.9 | CN112479595A | 2021-03-12 |
4 | 功能介電填料及其制備方法和應用 | 發(fā)明專利 | CN202010962062.6 | CN112321897A | 2021-02-05 |
5 | 粘結片、多層印制電路板 | 實用新型 | CN202021759065.1 | CN212451274U | 2021-02-02 |
6 | 電路基板及其制備方法、印制電路板 | 發(fā)明專利 | 202010946250X | CN112248588A | 2021-01-22 |
7 | 聚四氟乙烯覆銅板 | 實用新型 | CN201921982528.8 | CN212046249U | 2020-12-01 |
8 | 半固化片、電路基板 | 發(fā)明專利 | CN202010478002.7 | CN111909476A | 2020-11-10 |
9 | 功能導電層、電路基板、印制電路板 | 發(fā)明專利 | CN202010603425.7 | CN111808542A | 2020-10-23 |
10 | 一種樹脂組合物、預浸料及其層壓板 | 發(fā)明專利 | CN202010294777.9 | CN111534056A | 2020-08-14 |
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