通富超威
商標(biāo)信息0
專利信息154
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 印刷治具、印刷設(shè)備及其工作方法 | 發(fā)明專利 | CN202210468635.9 | CN114643773A | 2022-06-21 |
2 | 一種半導(dǎo)體器件的壓力測試設(shè)備 | 實用新型 | CN202122742432.8 | CN216594540U | 2022-05-24 |
3 | 失效封裝體的電性測試系統(tǒng)及方法 | 發(fā)明專利 | CN202210170766.9 | CN114527364A | 2022-05-24 |
4 | 一種半導(dǎo)體封裝治具及其應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN202210041633.1 | CN114520169A | 2022-05-20 |
5 | 一種加熱裝置及具有其的集成電路分選機 | 實用新型 | CN202122870791.1 | CN216491097U | 2022-05-10 |
6 | 印刷治具以及印刷方法 | 發(fā)明專利 | CN202210197672.0 | CN114407502A | 2022-04-29 |
7 | 一種更換CPU測試插槽的員工培訓(xùn)裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202111468424.7 | CN114333467A | 2022-04-12 |
8 | 一種半導(dǎo)體器件高溫測試用的加熱裝置及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111385769.6 | CN114302512A | 2022-04-08 |
9 | 一種封箱設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111461935.6 | CN114180163A | 2022-03-15 |
10 | 封裝結(jié)構(gòu)及封裝結(jié)構(gòu)的形成方法 | 發(fā)明專利 | CN202111370112.2 | CN114038814A | 2022-02-11 |
軟件著作權(quán)49
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 溫度控制系統(tǒng) | TCS | V1.0 | 2022SR0096400 | - | - | 2022-01-14 |
2 | 業(yè)務(wù)需求申請管理系統(tǒng) | SRS | V1.0 | 2022SR0095632 | - | - | 2022-01-14 |
3 | 通富超威績效管理系統(tǒng) | ATMP | V1.0 | 2022SR0087874 | - | - | 2022-01-13 |
4 | 通富超威indextim分析系統(tǒng) | Dems | V1.0 | 2022SR0086796 | - | - | 2022-01-13 |
5 | 機器跟蹤管理工具軟件 | MT2(Machine Tracking Management Tool) | 1.0 | 2021SR1000080 | - | - | 2021-07-07 |
6 | 目檢工序的生產(chǎn)管理系統(tǒng) | VM Operation Mgt Sys | V1.0 | 2021SR0326878 | - | - | 2021-03-03 |
7 | 封裝數(shù)據(jù)自動化系統(tǒng) | Assy Data Automation | V1.0 | 2021SR0038344 | - | - | 2021-01-20 |
8 | 通富超威生產(chǎn)線工單校驗系統(tǒng) | TF-AMD MFG ASPEN Check System | V1.0 | 2021SR0037306 | - | - | 2021-01-13 |
9 | 設(shè)備管理系統(tǒng) | EMS | 1.0 | 2020SR0721616 | - | - | 2020-07-03 |
10 | 中央處理器測試機測試座性能分析管理系統(tǒng) | Socket Management System | V1.0 | 2020SR0300877 | - | - | 2020-04-01 |
作品著作權(quán)0
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