奕斯偉
成都奕成集成電路有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種陽極結(jié)構(gòu)及鍍層裝置 | 實用新型 | CN202122263788.3 | CN215440741U | 2022-01-07 |
2 | 一種生物信息感應(yīng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品 | 實用新型 | CN202122263625.5 | CN215416697U | 2022-01-04 |
3 | 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202111091989.8 | CN113808958A | 2021-12-17 |
4 | 芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111091975.6 | CN113808957A | 2021-12-17 |
5 | 芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111091964.8 | CN113808956A | 2021-12-17 |
6 | 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202111092053.7 | CN113658874A | 2021-11-16 |
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