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    • 利普思

    無錫利普思半導體有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無錫市建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
    • 簡介：-
    • 商標信息 14
    • 專利信息 24
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網站備案 2

    商標信息14

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 LPSPACK - 51934733 商標已注冊 2020-12-07 查看
    2 ARCBONDING - 51138617 商標已注冊 2020-11-10 查看
    3 圖形 - 50951517 商標已注冊 2020-11-03 查看
    4 圖形 - 50939212 商標已注冊 2020-11-03 查看
    5 LEAPERS SEMICONDUCTOR - 42729036 商標已注冊 2019-11-29 查看
    6 LEAPERS - 42728987 等待實質審查 2019-11-29 查看
    7 LEAPERS 株式會社 - 42717598 商標無效 2019-11-29 查看
    8 LEAPERS CREAT DIFFERENT. - 42717597 商標無效 2019-11-29 查看
    9 LEAPERS POWER - 42713329 商標已注冊 2019-11-29 查看
    10 LEAPERS CREATE DIFFERENT. - 42713132 等待實質審查 2019-11-29 查看

    專利信息24

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 功率模塊及其內部電氣連接方法 發(fā)明專利 CN202210354684.X CN114709185A 2022-07-05
    2 功率模塊及其內部定位方法 發(fā)明專利 CN202210356044.2 CN114709178A 2022-07-05
    3 一種用于SiC控制器的測試工裝 實用新型 CN202122430246.0 CN216486121U 2022-05-10
    4 功率半導體封裝結構 發(fā)明專利 CN202111520330.X CN114203642A 2022-03-18
    5 功率模塊的Pressfit端子連接結構及功率模塊 實用新型 CN202122138872.2 CN216015356U 2022-03-11
    6 功率模塊內部連接銅片及功率半導體模塊 實用新型 CN202121985610.3 CN215815862U 2022-02-11
    7 功率模塊用連接結構及功率模塊 實用新型 CN202122000724.4 CN215815851U 2022-02-11
    8 功率模塊的Pressfit端子連接結構及功率模塊 發(fā)明專利 CN202111040194.4 CN113838825A 2021-12-24
    9 功率模塊內部連接銅片及其制備方法、功率半導體模塊 發(fā)明專利 CN202110968716.0 CN113658934A 2021-11-16
    10 功率模塊用連接結構及其制備方法、功率模塊 發(fā)明專利 CN202110975721.4 CN113571484A 2021-10-29

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網站備案2

    序號 網站名 網址 備案號 主辦單位性質 審核日期
    1 無錫利普思半導體有限公司 www.leapers-power.com 蘇ICP備20029875號 企業(yè) 2020-05-25
    2 - www.leapers-power.com 蘇ICP備20029875號 企業(yè) 2020-05-25
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