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    • 利普思

    無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無(wú)錫市建筑西路599-1（1號(hào)樓）十七層1710、1711室
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    • 商標(biāo)信息 14
    • 專利信息 24
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    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標(biāo)信息14

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國(guó)際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 LPSPACK - 51934733 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-12-07 查看
    2 ARCBONDING - 51138617 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-11-10 查看
    3 圖形 - 50951517 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-11-03 查看
    4 圖形 - 50939212 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-11-03 查看
    5 LEAPERS SEMICONDUCTOR - 42729036 商標(biāo)已注冊(cè) 2019-11-29 查看
    6 LEAPERS - 42728987 等待實(shí)質(zhì)審查 2019-11-29 查看
    7 LEAPERS 株式會(huì)社 - 42717598 商標(biāo)無(wú)效 2019-11-29 查看
    8 LEAPERS CREAT DIFFERENT. - 42717597 商標(biāo)無(wú)效 2019-11-29 查看
    9 LEAPERS POWER - 42713329 商標(biāo)已注冊(cè) 2019-11-29 查看
    10 LEAPERS CREATE DIFFERENT. - 42713132 等待實(shí)質(zhì)審查 2019-11-29 查看

    專利信息24

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 功率模塊及其內(nèi)部電氣連接方法 發(fā)明專利 CN202210354684.X CN114709185A 2022-07-05
    2 功率模塊及其內(nèi)部定位方法 發(fā)明專利 CN202210356044.2 CN114709178A 2022-07-05
    3 一種用于SiC控制器的測(cè)試工裝 實(shí)用新型 CN202122430246.0 CN216486121U 2022-05-10
    4 功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202111520330.X CN114203642A 2022-03-18
    5 功率模塊的Pressfit端子連接結(jié)構(gòu)及功率模塊 實(shí)用新型 CN202122138872.2 CN216015356U 2022-03-11
    6 功率模塊內(nèi)部連接銅片及功率半導(dǎo)體模塊 實(shí)用新型 CN202121985610.3 CN215815862U 2022-02-11
    7 功率模塊用連接結(jié)構(gòu)及功率模塊 實(shí)用新型 CN202122000724.4 CN215815851U 2022-02-11
    8 功率模塊的Pressfit端子連接結(jié)構(gòu)及功率模塊 發(fā)明專利 CN202111040194.4 CN113838825A 2021-12-24
    9 功率模塊內(nèi)部連接銅片及其制備方法、功率半導(dǎo)體模塊 發(fā)明專利 CN202110968716.0 CN113658934A 2021-11-16
    10 功率模塊用連接結(jié)構(gòu)及其制備方法、功率模塊 發(fā)明專利 CN202110975721.4 CN113571484A 2021-10-29

    軟件著作權(quán)0

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    作品著作權(quán)0

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    網(wǎng)站備案2

    序號(hào) 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號(hào) 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司 www.leapers-power.com 蘇ICP備20029875號(hào) 企業(yè) 2020-05-25
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