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    • 達邇科技

    達邇科技（成都）有限公司

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    • 地址：四川省成都高新西區(qū)綜合保稅區(qū)B區(qū)科新路8號附6號
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    專利信息40

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 封裝體及封裝方法 發(fā)明專利 CN202010250034.1 CN113496960A 2021-10-12
    2 一種塑封模具 發(fā)明專利 CN202010250596.6 CN113496955A 2021-10-12
    3 一種用于封裝檢測的夾具組件 實用新型 CN202120190839.1 CN214043604U 2021-08-24
    4 一種封裝體 發(fā)明專利 CN201911359981.8 CN113035817A 2021-06-25
    5 芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置 實用新型 CN202023105497.3 CN213424969U 2021-06-11
    6 多芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)用金屬構(gòu)件及其貼裝方法和封裝體 發(fā)明專利 CN201910959035.0 CN112652600A 2021-04-13
    7 針對薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體 發(fā)明專利 CN201710174174.3 CN107039329B 2019-12-17
    8 堆疊芯片的封裝方法及采用該方法制造的封裝體 發(fā)明專利 CN201810477550.0 CN108649020A 2018-10-12
    9 具有不規(guī)則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法 發(fā)明專利 CN201510739604.2 CN105244292B 2018-07-20
    10 半導(dǎo)體封裝方法、封裝體及封裝單元 發(fā)明專利 CN201510874625.5 CN105513976B 2018-04-17

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