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商標(biāo)信息0
專(zhuān)利信息9
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 用于電磁屏蔽的鍍膜屏蔽體 | 實(shí)用新型 | CN201820921116.2 | CN208924564U | 2019-05-31 |
2 | HDI電路板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201510748010.8 | CN105873381B | 2019-04-09 |
3 | 高頻通信用基板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201510750173.X | CN105873352B | 2019-02-01 |
4 | COF用撓性電路板 | 實(shí)用新型 | CN201721205322.5 | CN207381380U | 2018-05-18 |
5 | 一種聚酰亞胺膜、其制造方法及應(yīng)用 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201710859851.5 | CN107602899A | 2018-01-19 |
6 | HDI電路板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201510748010.8 | CN105873381A | 2016-08-17 |
7 | 高頻通信用基板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201510750173.X | CN105873352A | 2016-08-17 |
8 | 用于薄膜的連續(xù)電鍍裝置及對(duì)薄膜進(jìn)行連續(xù)電鍍的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201010510357.6 | CN101956221B | 2012-08-29 |
9 | 用于薄膜的連續(xù)電鍍裝置及對(duì)薄膜進(jìn)行連續(xù)電鍍的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201010510357.6 | CN101956221A | 2011-01-26 |
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