福地電子
東莞市福地電子材料有限公司
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專利信息70
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | LED倒裝芯片 | 發(fā)明專利 | CN201310149879.1 | CN103227261B | 2015-10-07 |
2 | 一種芯片倒裝的發(fā)光二極管及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201110140345.3 | CN102800778B | 2015-03-18 |
3 | 一種LED高壓電源 | 發(fā)明專利 | CN201110384614.0 | CN103139961B | 2014-12-10 |
4 | 一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置的點(diǎn)測方法 | 發(fā)明專利 | CN201110222608.5 | CN102338850B | 2014-01-15 |
5 | 具散熱貫穿孔之氮化鎵系發(fā)光二極體結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | TW098133435 | TWI418066B | 2013-12-01 |
6 | LED倒裝芯片 | 實(shí)用新型 | CN201320219428.6 | CN203288654U | 2013-11-13 |
7 | 倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201320219366.9 | CN203277488U | 2013-11-06 |
8 | LED倒裝芯片的N電極連接結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201320219440.7 | CN203277487U | 2013-11-06 |
9 | 倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201310149904.6 | CN103247736A | 2013-08-14 |
10 | LED倒裝芯片的N電極連接結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201310149876.8 | CN103247735A | 2013-08-14 |
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