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  • 福地電子

    東莞市福地電子材料有限公司

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    專利信息70

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開(公告)號(hào) 公布日期
    1 LED倒裝芯片 發(fā)明專利 CN201310149879.1 CN103227261B 2015-10-07
    2 一種芯片倒裝的發(fā)光二極管及其制造方法 發(fā)明專利 CN201110140345.3 CN102800778B 2015-03-18
    3 一種LED高壓電源 發(fā)明專利 CN201110384614.0 CN103139961B 2014-12-10
    4 一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置的點(diǎn)測方法 發(fā)明專利 CN201110222608.5 CN102338850B 2014-01-15
    5 具散熱貫穿孔之氮化鎵系發(fā)光二極體結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 TW098133435 TWI418066B 2013-12-01
    6 LED倒裝芯片 實(shí)用新型 CN201320219428.6 CN203288654U 2013-11-13
    7 倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201320219366.9 CN203277488U 2013-11-06
    8 LED倒裝芯片的N電極連接結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201320219440.7 CN203277487U 2013-11-06
    9 倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201310149904.6 CN103247736A 2013-08-14
    10 LED倒裝芯片的N電極連接結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201310149876.8 CN103247735A 2013-08-14

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