華通芯電
北京華通芯電科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息3
專利信息10
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法 | 發(fā)明專利 | CN201710241119.1 | CN108735681A | 2018-11-02 |
2 | 高電子遷移率晶體管 | 發(fā)明專利 | CN201710220931.6 | CN108695384A | 2018-10-23 |
3 | 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201710225635.5 | CN108695187A | 2018-10-23 |
4 | 氮化鎵高電子遷移率晶體管的漏極調(diào)制電路 | 實(shí)用新型 | CN201720674856.6 | CN207070035U | 2018-03-02 |
5 | 多級(jí)混合集成微波功率放大器 | 實(shí)用新型 | CN201720674835.4 | CN207070021U | 2018-03-02 |
6 | 檢測(cè)電路 | 實(shí)用新型 | CN201720324614.4 | CN206948294U | 2018-01-30 |
7 | 高電子遷移率晶體管 | 實(shí)用新型 | CN201720356344.5 | CN206947352U | 2018-01-30 |
8 | 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201720360908.2 | CN206727061U | 2017-12-08 |
9 | 電源管理電路 | 實(shí)用新型 | CN201720310022.7 | CN206650644U | 2017-11-17 |
10 | 芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720391156.6 | CN206650067U | 2017-11-17 |
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