智恩電子
智恩電子(大亞灣)有限公司
在業(yè)商標(biāo)信息0
專利信息84
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種阻焊退膜方法及阻焊退膜藥水 | 發(fā)明專利 | CN202110732266.5 | CN113194627B | 2021-09-03 |
2 | 一種阻焊退膜方法及阻焊退膜藥水 | 發(fā)明專利 | CN202110732266.5 | CN113194627A | 2021-07-30 |
3 | 一種基于5G通訊的印制線路板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110532939.2 | CN112996260B | 2021-07-27 |
4 | 一種印制電路板之間的連接裝置 | 發(fā)明專利 | CN201611003086.9 | CN106572599B | 2021-07-23 |
5 | 一種基于5G通訊的印制線路板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110532939.2 | CN112996260A | 2021-06-18 |
6 | 一種LED厚銅電路板壓合前結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202011513563.2 | CN112888195A | 2021-06-01 |
7 | 一種PCB防焊塞孔方法 | 發(fā)明專利 | CN202011213997.0 | CN112739001A | 2021-04-30 |
8 | 一種PCB半孔板加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202011213974.X | CN112739000A | 2021-04-30 |
9 | 一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法 | 發(fā)明專利 | CN202011159206.0 | CN111988920B | 2020-11-24 |
10 | 一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法 | 發(fā)明專利 | CN202011159206.0 | CN111988920A | 2020-11-24 |
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