雅森電子
雅森電子材料科技(東臺)有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息15
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種具有多層復合結(jié)構(gòu)的撓性銅箔基材 | 實用新型 | CN202022414961.0 | CN213648983U | 2021-07-09 |
2 | 含有透明覆蓋膜的柔性線路板及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201911028623.9 | CN112738971A | 2021-04-30 |
3 | 一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板 | 實用新型 | CN202022184174.1 | CN212970256U | 2021-04-13 |
4 | 具載體膜的覆蓋膜 | 實用新型 | CN202021174601.1 | CN212970224U | 2021-04-13 |
5 | 一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010088387.6 | CN112533353A | 2021-03-19 |
6 | 一種高屏蔽性能柔性線路板及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201911197887.7 | CN112533352A | 2021-03-19 |
7 | 一種多孔徑銅箔的高遮蔽電磁干擾屏蔽膜及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910788543.7 | CN112437598A | 2021-03-02 |
8 | 透明復合式PI膜、含該PI膜的透明復合式PI基板及其制備方法 | 發(fā)明專利 | 2019106804822 | CN112277405A | 2021-01-29 |
9 | 氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜和粘結(jié)片及其制備方法 | 發(fā)明專利 | 2019105924329 | CN112261779A | 2021-01-22 |
10 | 含復合式LCP基板的高頻高速低損耗FPC三層板及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910576697.X | CN112153805A | 2020-12-29 |
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